OIC

ORBIT™ High Speed On–Chip Interconnect IP(OIC™)は、自動化されたエンド–to–エンドのインターコネクト生成フローにより、高い性能とSoCデザインのフレキシビリティを提供します。
さらに、ORBIT™ Memory Controller IP(OMC)とともに用いることで、最高の性能、SoC設計効率の改善､ポストシリコンでのデバッグ、チューニングの容易化をもたらします。

OICは、次世代の高速インターコネクトIPで、独自技術であるHyperPath™テクノロジーやLong-Distance Asynchronous(LDA)テクノロジーなどにより、高性能、小エリア、超低消費電力を実現します。OICは、SoCの高いバンド幅、低レイテンシの要求を満たしながら、SoCのバックボーン面積(およびグローバルワイヤ)を半減させます。OICの自動化されたエンド-to–エンドのインターコネクト生成フローが、SoCのフレキシブルな設計を提供し、SoC設計効率を劇的に改善します。

メモリサブシステムIP

– SoCのメモリサブシステム全体の性能をチューニング
– ActiveQoSにより、SoCメモリサブシステム全体の帯域とレイテンシを制御・最適化

高速HyperPath™テクノロジー

– 28nmプロセッサで1GHz以上の動作 / ローパワー28nmで800MHz以上の動作

設計容易性　柔軟なフロアプランと物理設計

– 独自技術のLong Distance Asynchronous(LDA)テクノロジーにより、細長いトポロジー設計を解消

超低消費電力

– 200uW以下のアイドル電力（3Mゲートサイズ）

小規模

– 一般的なAXIベース・バスに対して50%以下の規模を実現

設計ツール

– ORBIT Tool Kitにより自動化されたエンド-to-エンドのRTLおよび検証パッケージ生成

高性能

– 独自のHyperPath™技術により、2倍のパフォーマンスを実現。
– LDAテクノロジー™による超低遅延化
– モニタされたレイテンシーと帯域幅情報に基づく、OIC＆OMC内の動的なプライオリティ制御（Active QoS）

低消費電力

– Advanced Clocking™によるクロックの自動制御により超低消費電力を実現
– Clock-gatingの積極利用

高い柔軟性

– ORBITデザインツールキットによるエンド-to-エンドRTL生成の自動化
– 高速・長距離インターコネクトのSoC設計の効率化・容易化

セーフティー＆セキュリティ

– エンド-to-エンド ECC（SECDED）
-エンド-to-エンド at-speed BIST

OPENEDGES独自プロトコルのLDA™により物理的に離れたドメイン間のデータ伝送路を接続

– レジスタスライス方式に比べて大幅に少ないゲート規模と簡易な物理設計を実現
– ソースシンクロナス・クロック方式による高速データ転送を実現
高速インターフェイスにて評価の高いテクノロジーを採用
細く長いインターコネクトのクロックツリーを解消
LDAリタイマーにより超ロングワイヤの信号間スキューを制御

– 独自プロトコルの”HXI”は、省配線でオンチップインターコネクトに高度に最適化
– HXIサイド-バンドチャネルを用いたパスベースクロックコントロール
– HyperPath Expressインターフェイスにより2倍の性能を実現
– 豊富な機能と高性能なスイッチング
– ORBIT™ Tool kitによりあらかじめ最適化されたルーティングパスが、より良いパフォーマンスと低消費電力を実現