株式会社TAKUMI（本社：東京都港区芝４丁目３番６号 代表取締役社長：重南 修）は、このたび、組込み機器向けグラフィックスの標準APIであるOpenGL ES2.0／1.1およびOpenVG1.1規格に準拠する(*1)高性能グラフィックス・アクセラレータIPコアの新製品「GS3000」と「GSV3000」のライセンス提供を開始することをお知らせします。
「GS3000」は、5千万台を超えるSoC搭載実績を持つ、GSHARK-TAKUMIシリーズの基本コンセプトである「規模、電力、CPU負荷の最小化」を守りながら、新開発プログラマブル・シェーダー・アーキテクチャ（MATTSアーキテクチャ）を採用し、OpenGL ES2.0規格に対応する高性能・低消費電力グラフィックス・IPコアの新製品です。「GSV3000」は、「GS3000」に追加して、従来製品（GV3xx/5xx）で実績のある2Dベクタ描画の専用回路をパイプライン共有するなどにより高効率に実装し、OpenVG1.1規格に対応する2Dベクタ・グラフィックス描画処理を高速化すると共に、CPU負荷の最小化を実現したハイブリッド型グラフィックIPコアです。
新開発のプログラマブル・シェーダーでは、統合型シェーダ（ユニファイド・シェーダ）・アーキテクチャを採用することで、描画内容に応じた最適な処理ロードバランスを実現し、GPGPU用途でも最大性能を引き出すことが可能です。また各種組込み機器に応じて構成をスケーラブルに最適化することができます。
低消費電力対応においては、新アーキテクチャにあわせたクロック供給および動作周波数の制御が可能な機構へと進化させて、アプリケーション毎に柔軟な電力制御を可能としています。
「GS3000/GSV3000」について、代表取締役社長の重南 修は次のように語っています。「LSIテクノロジーの進化により、性能規模比の分母の増大が許容されるようになりました。しかしながら、製造コストの問題は依然として存在しており、また、市場環境などにより、デバイス間のコスト競争が以前にもまして厳しい状況となっています。TAKUMIは、GS3000/GSV3000の導入により、引き続きこうした重要課題を抱えるお客様を支援し、組込み機器のグラフィックス表示をさらに豊かにするソリューションとして、GSHARK-TAKUMIシリーズのラインナップを引き続き強化してまいります。」
新製品「GS3000/GSV3000」を、2012年5月9日（水）～11日（金） に東京ビッグサイトにて開催される第15回組込み開発技術展（ESEC）にてデモを展示予定です。
GSHARK-TAKUMIシリーズについて
GSHARK-TAKUMIシリーズは、モバイル機器、デジタル家電、車載機器など、表示装置を持つあらゆる組込み機器の描画を加速するグラフィックス・ソリューションです。組込み機器向けに専用設計されたGSHARK-TAKUMIシリーズのグラフィックス・IPコアは､組込み機器における様々な利用シーンを想定し､お客様のご利用用途に応じて選べる充実した製品ラインナップを用意しています｡
(*1)Khronos Conformance Testing Processの適合は現時点では見込みとなっています。
本ニュースリリースに関するお問い合わせ先
株式会社ＴＡＫＵＭＩ セールス＆マーケティング・グループ 電話：03-5419-8690
本文の製品名、会社名は、各社の商標または登録商標です。
EN